备等实物的设计错漏】

方柏看完信息，心中一喜，立马体验。

拿出自己的bp机，默念lv2功能分析探测！

呈现出透明的三维图，一片墨绿色，绿色与lv1的浅豆绿不一样。

没有其它颜色了，按照正常来说，绿色代表合格。

分析的同时，跳出一个提示，没有一丁点延时。

【解析结果：无设计错误】

看到这个结果，方柏感觉不对劲。

不是应该提示汉化方向，或者更为先进的设计方向吗？

如果以未来眼光来分析的话，这个bp机设计肯定有问题。

看来，他对lv2的功能理解错误了。

不能优化设计！

为了深入了解新的功能，方柏下楼，拿电视来进行探测。

他发现，有故障的线路板，使用lv1，很快查出故障在哪里。

换作lv2分析设计错漏功能后，线路板呈现还是一片墨绿色。

也就是说，这个线路板设计没有问题？

方柏不这样认为。

然后，他抠字眼读取功能作用。

既然说是设计错漏，很有可能指的是，非常明显的设计错漏，才能解析出来，而像已经能够实现功能的，并不能够解析出来。

方柏为了验证他这个猜测是否正确，他瞄准了自己的自行车。

这么多零部件，应该有设计错漏的吧。

走到自行车前，中指触摸，lv2分析。

果然，透明三维图下，一共有十几处红点。

比如手把处，解析结果：管口未设计倒角，安装塑料套不方便。

看到这个结果，方柏一下子就理解了。

正常来说，倒角一方面是防止割伤，另一方面是工艺上的方便，比如安装其它零部件。

只是，这个解析指出设计错漏，但并没有说明要倒角多大，倒圆角还是倒直角，必须懂机械设计的人才知道这些细节。

方柏再观察其它设计错漏，比如孔径设计过小，螺栓安装困难等。

十多分钟后，方柏总算摸清楚lv2的新功能了，也对lv1有了更清晰地理解。

比如刚才这辆自行车，它没有故障，因为能够使用，使用lv1查不出来。

而用lv2探测，就能查出来原设计的错漏